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深圳市鼎祥泰电路有限公司
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| 项目 | 类型 | 加工能力 | 说明 | |
| 产品类型 | 最高层数 | 20层 | 鼎祥泰PCB批量加工能力1-20层 样品加工能力1-20层 | |
| 表面处理 | 喷锡、无铅喷锡、沉金、OSP、金手指、选择性沉金， | |||
| 板厚范围 | 0.2--3.0mm | 鼎祥泰PCB目前生产常规板厚：0.2/0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 mm，大批量最厚板厚可加工到6.0 | ||
| 板厚公差(T＜1.0mm) | ±0.1mm | 比如板厚T=0.8mm，实物板厚为0.7mm(T-0.1)~0.9mm(T+0.1) | ||
| 板材类型 | FR-4、国纪A级 cem-1 生益 建滔 联茂 铝基板 | |||
| 图形线路 | 最小线宽线距 | ≥3/3mil(0.076mm) | 4/4mil(成品铜厚1 OZ)，6/6mil(成品铜厚2 OZ)，10/10mil(成品铜厚3 OZ)，条件允许推荐加大线宽线距 | |
| 最小的网络线宽线距 | ≥8mil/8mil(0.2/0.20mm) | 8/8mil(成品铜厚1 OZ)，8/10mil(成品铜厚2 OZ)，10/12mil(成品铜厚3 OZ) | ||
| 最小的蚀刻字体字宽 | ≥8mil(0.20mm) | 8mil(成品铜厚1 OZ)，10mil(成品铜厚2 OZ)，12mil(成品铜厚3 OZ) | ||
| 最小的BGA，邦定焊盘 | ≥6mil(0.2mm) | |||
| 成品外层铜厚 | 35--140um | 指成品电路板外层线路铜箔的厚度 | ||
| 成品内层铜厚 | 17-70um | 指的是线路中两块铜皮的连接线宽 | ||
| 走线与外形间距 | ≥10mil(0.25mm) | 锣板出货，线路层走线距板子外形线的距离不小于0.15mm；V割拼板出货，走线距V割中心线距离不能小于0.35mm，特殊焊盘要求与外型相切时，需接受焊盘侧方露铜 | ||
| 有效线路桥 | 4mil | 指的是线路中两块铜皮的连接线宽 | ||
| 钻孔 | 半孔工艺最小半孔孔径 | 0.5mm | 半孔工艺是一种特殊工艺，最小孔径不得小于0.5mm | |
| 最小孔径(机器钻) | 0.2mm | 机械钻孔最小孔径0.2mm，条件允许推荐设计到0.3mm或以上，孔径的公差为±0.075mm | ||
| 最小槽孔孔径(机器钻) | 0.6mm | 槽孔孔径的公差为±0.1mm | ||
| 最小孔径(镭射钻) | 0.1mm | 激光钻孔的公差为±0.01mm | ||
| 机械钻孔最小孔距 | ≥0.2mm | 机械钻孔最小的孔距需≥0.2mm，不同网络孔距≥0.25mm | ||
| 邮票孔孔径 | 0.5mm | 邮票孔孔距0.25mm,加在外框中间，最小孔票孔排列数需≥3个 | ||
| 塞孔孔径 | ≤0.6mm | 大于0.6mm过孔表面焊盘盖油 | ||
| 过孔单边焊环 | 4mil | Via最小4mil,器件孔最小6mil,加大过孔焊环对过电流有帮助 | ||
| 阻焊 | 阻焊类型 | 感光油墨 | 白色、黑色(亮光，哑光)、蓝色、绿色、黄色、红色等 | |
| 阻焊桥 | 绿色油≥0.1mm | 制作阻焊桥要求线路焊盘设计间距0.18以上，铜厚越厚间距越大，特殊器件（如：三极管）允许阻焊轻微上线路PAD或者加印字符白油块 | ||
| 杂色油≥0.12mm | ||||
| 黑白油≥0.15mm | ||||
| 字符 | 最小字符宽 | ≥0.6mm | 字符最小的宽度，如果小于0.6mm，实物板可能会因设计原因而造成字符不清晰 | |
| 最小字符高 | ≥0.8mm | 字符最小的高度，如果小于0.8mm，实物板可能会因设计原因造成字符不清晰 | ||
| 最小字符线宽 | ≥0.1mm | 字符最小的线宽，如果小于0.1mm，实物板可能会因设计原因造成字符丝印不良 | ||
| 贴片字符框距离阻焊间距 | ≥0.2mm | 贴片字符框距离阻焊间距，如果小于0.2mm，阻焊开窗以后套除字符时，造成字符框线宽不足，导致丝印不良 | ||
| 字符宽高比 | 01:00.5 | 最合适的宽高比例，更利于生产 | ||
| 外形 | 最小槽刀 | 0.60mm | 板内最小有铜槽宽0.60mm，无铜锣槽0.8 | |
| 最大尺寸 | 550mm x 560mm | 华强PCB暂时只允许接受500mmx500mm以内，特殊情况请联系客服 | ||
| V-CUT | V-CUT走向长度≥55mm | 1.V-CUT走向长度指V-CUT线端点到未点的长度 | ||
| V-CUT走向宽度≤380mm | 2.V-CUT走向宽度指垂直V-CUT方向的板子宽度 | |||
| 拼版 | 拼版：无间隙拼版间隙 | 0mm间隙拼 | 是拼版出货，中间板与板的间隙为0 | |
| 拼版：有间隙拼版间隙 | 1.6mm | 有间隙拼版的间隙不要小于1.6mm，否则锣边时比较困难 | ||
| 半孔板拼版规则 | 1.一面或两面半孔板采用V-CUT或邮票连接 | |||
| 2.三面或四面半孔板采用四角加连接位的拼版方式 | ||||
| 多款合拼出货 | 多款合拼出货需采用可行的V-CUT或邮票孔连接方式连接 | |||
| 工艺 | 抗剥强度 | ≥2.0N/cm | ||
| 阻燃性 | 94V-0 | |||
| 阻抗类型 | 单端，差分，共面(单端，差分) | 单端或共面单端阻抗可控制：45~85欧，差分或共面差分阻抗可控制：85~110欧 | ||
| 特殊工艺 | 树脂塞孔、盘中孔、、盲埋孔、绑定IC (特殊工艺需要工艺评审才可下线) | |||